加速度による超音波洗浄は、水分子が加速されワークにぶつかり、その衝撃によりワークからパーティクルを剥離させます。周波数が高ければ高いほど効果があ り、付着力の弱い非常に微細なパーティクルの剥離に有効です。加速度は周波数の倍数の2乗に比例して大きくなり、波長も小さくなって、より微細なパーティクルに対して有効です。
主に中・高周波での洗浄作用です。
超音波を照射すると、液中に周波数に応じた『定在波』が生じます。λ/2の整数倍ごとに汚れの良く落ちるところが発生します。（λは1波長）
汚れが落ちる一方で、ワークにダメージを与えてしまう可能性もあります。定在波の影響をより少なくするため、ワークの揺動や多周波発振なども考慮します。汚れの落ちやすさとワークへ与えるダメージをバランスよく見極める必要があります。
半導体ウェーハのバッチ処理洗浄
半導体ウェーハをMHz帯の超音波洗浄槽に入れて複数枚数同時に洗浄する方法です。
（１）一度に多くのウェーハを洗浄できるので時間短縮に繋がる
（２）枚葉式と比べて洗浄液が比較的少なくてすむ
（３）二重槽など薬液の 使用が容易などの理由からこの方式は主流になっています。
通常バッチ式にて薬液を使用する時には、洗浄槽と石英槽の二重構造と して間接的に照射するディップ式洗浄が多く用いられています。また、石英槽を使用することで、金属イオンや不純物の溶出を避け、クリーン度を保つ効果も得られます。
しかし、バッチ式洗浄は、基板の大型化に伴い装置の大型化や、基板パターンの微細化に伴いパーティクルの再付着が問題として提示されています。
低ダメージ、高クリーン度を実現する次世代洗浄
2006年に本多電子は世界初となる石英振動体型超音波洗浄ユニットを開発しました。本方式では、石英振動体に超音波を重畳させて半導体ウェーハを洗浄します。バッチ式や流水式に比べて 薬液使用量を削減できること、接液部が石英ガラスと耐薬品性の樹脂のみで、パッキン等のゴム材が接液しないため、クリーンであることなどの特徴がありま す。また、石英振動体の形状を変えることにより低ダメージ洗浄や大面積洗浄、落ちにくいベベル（端面）やノッチ（ウェハ端面の切欠き）部分の洗浄など、 ニーズに応じた効果的な洗浄を行うことが可能になります。
世界で初めて開発した流水式洗浄
1986年世界で初めて当社が開発しました。ノズル先端から放射させた流水にMHz帯の高周波超音波を重畳させてワークを精密洗浄します。放射された流水は超音波の伝播と同時に超音波作用で剥離した汚れの輸送媒体として機能します。
